，2.5D/3D封装可以说是目前先进封装赛道的“皇冠明珠”，它是AI芯片，高性能计算机的核心封装方案，在全球市场供不应求。以此来看，芯德半导体的技术布局已经触及行业前沿。 （图 / 芯德半导体的2.5D/3D封装产品（图源：招股书）） &n
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发布时间：02:17:18
